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Foley & Lardner LLP representó a OpenLight, empresa líder en la integración de fotónica de silicio heterogénea y en el diseño a medida de circuitos integrados fotónicos específicos para aplicaciones (PASIC), en su colaboración con Advantest Corporation para desarrollar soluciones destinadas a pruebas de fotónica de silicio escalables y de gran volumen.
A través de esta colaboración, Advantest y OpenLight pretenden establecer una solución de pruebas integral para la fabricación a gran escala, lo que permitirá la producción escalable de dispositivos de fotónica de silicio de última generación y acelerará la adopción de tecnologías de interconexión óptica para centros de datos y aplicaciones de redes de alta velocidad.
OpenLight es líder en la integración heterogénea de dispositivos III-V en fotónica de silicio. Su tecnología PASIC, líder a nivel mundial y respaldada por su kit de diseño de procesos (PDK), integra todos los componentes activos y pasivos de los dispositivos de fotónica de silicio en un único chip, lo que permite ofrecer soluciones fotónicas de alto rendimiento y eficiencia energética para aplicaciones y mercados como las comunicaciones de datos, las telecomunicaciones, la automoción, la inteligencia artificial y la computación cuántica.
El equipo de Foley estuvo dirigido por el socio Louis Lehot e incluyó al asesor jurídico Alan Pate y a las colaboradoras Sarah Waste, Sarina Rogers e Isabella Tappin.
