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在此试点计划下，涉及特定半导体器件制造工艺或装置技术的合格申请将获得优先审查（授予特殊地位），直至收到首次审查意见通知书。审查意见通知书是专利审查员针对专利申请所作审查结果的书面通知。
但是……有个问题……其实有好几个……
首先，美国专利商标局将接受该计划下的特殊申请，截止日期为2024年12月2日，或该计划下获得特殊地位的申请总数达到1,000件时（以先到者为准）。 每年都有数以万计 的半导体专利申请提交， 1,000件的限额很快就会达到。
其次，发明人或任何共同发明人未在 超过四份 项其他非临时申请中被列为发明人或共同发明人，且该等申请已根据本试点计划提交了特别处理请愿书。
第三，该发明必须“改进半导体器件的制造工艺”。针对半导体器件的新发明不符合要求，仅限于制造工艺。
半导体技术试点计划旨在支持《2022年创建半导体生产有益激励法案》（CHIPS法案），通过加快审查专利申请来促进半导体设备增产、降低半导体制造成本并强化半导体供应链。
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