Foley 代表 OpenLight 完成 3400 万美元 A 轮融资

OpenLight 是基于异质集成的定制光子专用集成电路 (PASIC) 芯片设计和制造领域的全球领先企业，Foley & Lardner LLP 代表其完成了 3400 万美元的超额 A 轮融资。本轮融资由 Xora Innovation 和 Capricorn Investment Group 共同领投，投资方包括 Mayfield、瞻博网络（现隶属于 HPE）、Lam Capital、New Legacy Ventures 和 K2 Access。  

OpenLight 世界领先的 PASIC 技术将硅光子器件的所有组件（包括有源和无源组件）集成到一个芯片中。OpenLight 的执行和工程团队提供了世界上首个集成激光器、调制器、放大器和探测器的开放式硅光子平台，以提高数据通信、人工智能、高性能计算、电信、汽车和工业传感、物联网传感、医疗保健和量子计算应用设计的性能、能效和可靠性。

这笔资金将使 OpenLight 能够扩展其主动和被动光子元件 PDK 库，包括其领先的 400Gb/s 调制器和磷化铟异质集成片上激光技术。OpenLight 还将加强其基于标准的 1.6Tb/s 和 3.2Tb/s 参考 PIC，为客户提供市场上最灵活、最前沿的元件设计库。此外，公司还将扩大团队规模，为客户在未来 12 个月内过渡到批量生产提供支持。

Foley 团队由合伙人 Louis Lehot 和 Brandee Diamond 领导，成员包括合伙人 Casey Knapp 和 Rishi Sodhi、法律顾问 Alan Pate 以及律师 Saige Gallop、Sarina Rogers 和 Sarah Waste。