2021年2月26日星期五，OESA（原始设备供应商协会）举办了一场网络研讨会，分析全球半导体短缺对汽车行业的影响。 会议由IHS Markit电气电子与半导体总监Jérémie Bouchaud的主题演讲拉开序幕，题为《芯片短缺：我们难道永远学不会吗？》。他认为此次芯片短缺并非意外，并系统阐述了推动芯片短缺的若干根本性问题：
- 12周确定订单与产品交付时间的差距：在汽车行业，通常存在12周的确定订单周期（从一级供应商到芯片供应商）。然而，芯片的生产周期超过12周。普通芯片的生产周期为14-16周，复杂芯片则可能长达24周。他解释说，这导致生产流程中存在固有时间差。
- 90-95%的产能利用率：芯片制造成本极其高昂，本质上是制造商的成本中心。摊销制造成本的唯一途径就是尽可能多地生产芯片，因此需要极高的产能利用率。一旦需求下滑——如新冠疫情初期所发生的情况——芯片制造商将立即面临减产压力，因为此时已无利可图。
- 其他行业芯片需求激增：尽管汽车行业需求在新冠疫情初期有所下滑，但其他行业却呈现爆发式增长。例如，受技术需求和居家办公趋势推动，其他行业的芯片订单量显著增加。 值得注意的是，为智能手机等消费品设计的芯片并不适用于汽车领域。尽管基本设计相似，但汽车芯片需经过更严格的测试与验证，以满足行业保修期、温度范围等要求。
- 微控制器（MCU）：他将MCU描述为汽车供应链的“薄弱环节”。例如，某款豪华SUV车型内含38个MCU，这些芯片来自七家供应商，且无法实现双重供应。
布肖先生认为，专家们普遍认为全球半导体短缺的影响在好转之前恐怕会进一步恶化。 2020年11月向台积电（全球最大半导体代工厂）下达的订单，晶圆交付时间将延至2021年9月。布查德先生指出，由此不难预见2021年问题将持续恶化。尽管各方正施加政治压力，但他提醒需谨记：汽车行业仅占半导体总营收的3%。
OESA阵容中的第二位发言人是该协会总裁兼首席执行官朱莉·弗里姆，以及MEMA（汽车与设备制造商协会）政府事务高级副总裁安·威尔逊。她们详细介绍了在华盛顿特区为解决半导体短缺问题所开展的游说工作。
首先，在2021年1月初，他们与多家整车制造商（OEs）会面，讨论汽车行业面临的短缺与挑战，并通报供应链基地的现状。在与整车制造商的会谈中，他们强调了与整个供应链基地保持沟通的重要性——而不仅仅是那些直接采购芯片的供应商。
他们还一直在华盛顿特区开展各种倡导工作，并注意到拜登总统近期颁布的关于供应链的行政命令。该命令将着重关注半导体领域的长远考量及其对汽车产业的影响。
他们最后强调，汽车供应链似乎正面临有史以来最脆弱的局面，受到半导体、钢铁和树脂短缺的影响，以及德克萨斯州近期问题和持续港口延误问题的影响。下一步措施包括：
- 长期产量承诺：深入了解当前产量水平，并制定流程机制，促使原始设备制造商及其供应商承诺长期产量目标。
- 半导体风险再分配：由于汽车领域仅占行业总量的3-7%，代工厂和芯片制造商一直不愿承担风险。因此，风险分配可能需要采取自上而下的方式，这将要求整车制造商另辟蹊径管理风险，并通过合理分配将风险逐步传递至整个汽车供应链。
最后一场演讲由IHS Markit副总监乔·兰利带来，主题为《半导体短缺及其对2021年产量预测的影响》。 兰利先生指出，仅2021年第一季度，全球因半导体短缺造成的产量损失就超过100万辆。他进一步预测2021年第二季度产量将下调，第三、第四季度同样面临下调压力。 北美、欧洲及亚洲的整车制造商均出现生产线停产和班次缩减现象。他解释称，原定于2021年初启动的"库存补充阶段"将大幅推迟。他预测汽车行业将在整个2021年乃至2022年持续进行补产。
OESA演讲者普遍认为，2022年行业形势将有所好转。专家们进一步达成共识：为缓解未来半导体及其他关键零部件或材料短缺的风险，汽车行业需在产量承诺和风险分担方面进行变革。此类变革必须由整车制造商的承诺来推动。
